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          池田屋參展資訊--赴日參加東京國際展覽
          
            
          更新時間：2024-12-13      瀏覽次數(shù)：118
          
            
          
            	 
          池田屋參展資訊--赴日參加東京國際展覽 

          于 12 月 11 日（周三）至 12 月舉辦“SEMICON Japan 2024" 13 日（星期五）在東京國際展覽中心舉行"和“APCS：先進封裝和 Chiplet 峰會 2024"。 

          展覽內(nèi)容：
          　A.材料
          　　A.不含 PFAS 的脫模膜b
          　　.聚酰亞胺制品（不含NMP的清漆、片材）
          　　c．超細纖維擦拭布 Trecy® d
          　　. 3D
          　　打印機用PPS樹脂晶圓拋光布
          　　f.硅光子復合半導體高速封裝技術(shù)
          　　g．烯烴基 3 層共擠薄膜切割膠帶 Trevas® h　
          　　。用于形成中介層核心的光敏聚酰亞胺材料
          　　i．樹脂混合接合材料
          　　j．高性能纖維片材（耐熱、耐化學、低介電等）、無紡布
          　B.設(shè)備
          　　A.晶圓檢測設(shè)備（光學、電子）
          　　b．電子顯微鏡零件、利用微孔的運輸夾具C
          　.水處理過濾器
          　　A.用于超純水生產(chǎn)
          　　B.用于廢水處理/回收
          　D.分析服務(wù)
          　　A.成分分析、結(jié)構(gòu)分析、失效分析
          
            
          
         	
                                            
        
          
      
      
    
          
  
          

          

 



          
    
          
    	
        
          
        	
            
          
            	
            
                	
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                    	企業(yè)名稱：
            池田屋實業(yè)(深圳)有限公司
            
                    
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            深圳市龍華區(qū)龍華街道松和社區(qū)匯食街一巷7號3層
            
                    
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